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                关于申报上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目的通知

                时间:2020-05-26浏览:0编辑:摄影:    通讯员:设置

                各学院(部):

                为加快建设具有全球影响力的科技创新中心,提升集成电路领域科技创新能力,加快突破集成电路领域关键核心技术,上海市科学技术委员会特发布2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南。

                一、征集范围

                专题一、芯片及其制造装备、材料与零部件技术

                方向1、集成电路制造装备、材料及零部件

                研究目标:研制具有国际竞争力的重大集成电路制造装备及关键零部件,突破和掌握集成电路制造高端装备系统设计、集成♂和应用关键技术,持续提升零部件、材料等配套能力。

                研究内容:(1)集成电路高端装备用关键零部件研发与验证;(2)掩膜版制造用激光直写设备及纳米尺度三维多参数光学检测技术研发。

                执行期限:2020101日到2023930日。

                经费额度:为非定额资∩助。

                申报主体要求:本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1。优先鼓励用户企业牵头组织申报。

                方向2、核心芯片器件、模块及应用

                研究目标:与汽车等优势产业和应用需求紧密结合,推动产业链上下游协同创新,突破芯片、模块自主设计、制造和应用关键技术。

                研究内容:(11200V碳化硅MOSFET工艺制造关键技术,及芯片模块开发与应用;(2)硅基氮化镓功率集成电路工艺库开发、电路设计及应用。

                执行期限:2020101日到2023930日。

                经费额度:为非定额资助。

                申报主体要求:本市企业。企业投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1。优先支持工艺制造、芯片设计和系统应用企业联合申报、协同攻关。

                专题二、集成电路共性技术研发

                方向1、集成电路制造关键技术

                研究目标:突破集成电路制造工艺模块开发和整合关键①瓶颈,掌握具有自主知识产权的工艺技术,支撑先进工艺线建设和量产能力提升。

                研究内容:(1)面向5G应用CMOSSiGe超高速射频工艺及模型库开发;(2)面向车规级芯片制造的集成电路制造工艺技术提升。

                执行期限:2020101日到2023930日。

                经费额度:为非定额资助。

                申报主体要求:本市企业。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1

                方向2、集成电路测试等平台服务技术

                研究目标:培育和完善集成电路相关研发平台能力,服务国家战略科技力量打造。面向未来数据存储和高¤速传输接口芯片研发,发展新型存储器工艺和接口检测共性技术。

                研究内容:(1)新型存储器工艺平台完善及关键技术研发;(2)集成电路制造超浅结退火激光关键技术研发及工艺研究;(3)高速串行接口芯片检测技术研发与检测平台建设。

                执行期限:2020101日到2022930日。

                经费额度:为非定额资助。

                申报主体要求:本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于1:1

                专题三、集成电路前瞻技术研究

                方向、集成电路新材料、新器件、新方法

                研究目标:面向未来计算、存储、传感等对集成电路新材料、新器件、新计算架构、新方法等,实现原理突破和原型验证。

                研究内容:(1)光子计算关键器件开发、架构研究及原型芯片实现;(2)金属硫化物等二维原子晶体器件与大尺寸材料制备技术;(3)三维集成电路电磁全波仿真和参数提取技术研究;(4)三维集成电路功耗分析、热分析和应力分析技术研究;(5)基于人工智能的EDA多目标优化算法研究;(6)研发新一代微波可调无源器件,突破高集成度、宽带可重构的微波集成电路先进材料和ぷ关键工艺;(7)研发新型刺激响应智能薄膜材料和介观尺度╳下结构可重构可瞬变的电子元器件,实现器件性能的集成化验证,探索集成化智能安全芯片实现;(8)基于CMOS技术的集成生物光电子芯片。

                执行期限:2020101日到2022930日。

                经费额度:为非定额资助。

                申报主体要求:本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于1:1。每条研究内容限支持1项。

                二、申报要求

                除满足前述相应条件外,还须符合以下要求:

                1.项目申报单位应当是注册在本市的独立法人单位,具有组织项目实施的相应能力。

                2.研究内容已经获得财政资金支持的,不得重复申报。

                3.所有申报单位和项目参与人应遵守科研伦理准则,遵守人类遗传资源管理相关法规,符合科研诚信管理要求。项目责任人应承诺所提交材料真实性,申报单位应当对申请人的申请资格负责,并对申请材料的真实性和完整性进行审核,不得提交有涉密内容的项目申请。

                4.申报项目若提出回避专家申请的,须在提交项目可行性方案等书面材料的同时,上传由申报单位出具公函提出回避专家名单与理由。

                5.已作为项目责任人承担市科委科技计划在研项目2项及以上者,不得作为项目责任人申报。

                6.项目经费预算编制应当真实、合理,符合市科委科技计划项目经费管理的有关要求。


                三、申报方式

                1.项目申报采用网上申报方式,无需送交纸质ξ材料。申请人通过“中国上海”门户网站(http://www.sh.gov.cn--一网通办--利企服务--点击“上海市财政科技投入信息管理平台”图片链接进入申报页面,或者直接通过域名http://czkj.sheic.org.cn/进入申报页面:

                【账户注册】转入注册页面进行个人申报账号注册(注册时我校的学校代码为42503614-8);

                【初次填写】使用申报账号登录系统,转入申报指南页面,点击相应的指南专题后,按提示完成“上海科技”用户账号绑定,再进行项目申报;

                【继续填写】登录已注册申报账号、密码后继续该项目的填报。

                有关操作可参阅在线帮助≡。

                2.项目网上填报起始时间为202062

                四、评审方式

                采用通讯评审方式。

                五、咨询电话

                服务热线:8008205114(座机)、4008205114(手机)


                六、学校要求

                1.按通知要求,请以我校为依托单位的申请人于2020615日完成在线填写并提交。

                2.我校老师如作为合作方参与其他专题的》项目申报,请按照科委和牵头申报单位的要求按时提交相关材料。

                3.申请项目填表时所需的学校基本信息,请登录科技处网站“文档下载——省市级项目相关文档”下载“申报项目单位相关资料”参考。

                 附件:上海科技管理信息系统操作说明(通用表单).pdf


                  联系人:黄华杰、王怡心

                  联系电话:55274272

                  科技发展研究院

                2020526



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